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产品特点:
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
·加热固化:可通过加热控制固化时间,提高生产效率。
·无需底涂:对基材表面要求不高,可无底涂粘接。
·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。
适用场合:
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:粘接混合电路、功率半导体、散热器粘接等。
使用方法:
·预处理:基材表面须用石脑油、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在150℃加热固化。
·去除:可用石脑油、酒精、甲苯、二甲苯或异丙基酒去除未固化的胶体。