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产品特点:
·快速表干:提高生产效率。
·自流平:便于操作。
·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。
·无挥发:不添加溶剂更环保。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板组件固定,LCD模块保护等。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。