文档名称 | 下载 |
---|---|
/Template/Images/nopic.jpg | 【点击下载】 |
产品特点:
·无溶剂:100%固含量产品,无溶剂挥发。
·脱醇型:固化副产物为醇类物质,对元器件无腐蚀。
·弹性体:形成弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
适用场合:
·本品可对焊点提供长效的环境和机械保护,有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如:电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。
使用方法:
·预处理:清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶:取用适量本品均匀涂覆于焊点上。
·固化:本品为室温湿气固化,50%相对湿度下,本品70分钟内结皮