SE9184有机硅胶-高导热型@DOWCORNING/道康宁

产品特点：

·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

·快速表干：提高生产效率。

·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。

·精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

适用场合：

·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源模组中元器件固定，电子组件导热等。

使用方法：

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。