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产品特点:
·高强度:完全固化后抗拉及撕裂强度高,且具有良好的耐潮性、抗电晕、抗臭氧性能。
·无塌陷:粘度高,涂覆后不垂流,固化后不塌陷。
·无腐蚀:本品为湿气固化方式,固化过程不释放热量,也不会对基材有腐蚀。
·耐候性:在-45℃~200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:模块开口密封、线路板组装等。
使用方法:
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。最大气压不能超过45psi。
·固化:本品室温湿气固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。